年度更新又来了——9月4日，Intel正式推出了酷睿 Ultra 200V 系列移动处理器，这是继去年发布的酷睿Ultra品牌系列后，第二年延续这个命名方式，酷睿Ultra 200V也是第一次使用V字结尾的产品命名方式。酷睿Ultra 200V系列是针对轻薄移动型笔记本电脑的处理器产品，基于Lunar Lake开发，而针对高性能需求的则是基于Arrow Lake的酷睿Ultra 200系列（同时覆盖桌面+笔记本两个市场），注意区分哦。

3类9款 移动新生力量

Intel酷睿 Ultra 200V 系列分为Ultra 5、Ultra 7、Ultra 9三个系列（注意没有Ultra 3），一共9款产品，均为采用4个Lion Cove架构P核心、4个Skymont架构E核心的8核设计，并且没.有.超.线.程！注意，酷睿Ultra 9仅有一个型号，酷睿Ultra 7四款产品、酷睿Ultra 5则同样有4款，具体如下：

少了核心、线程数量差异并不代表他们之间的差距变小，实际上这9款产品在频率、缓存、核显、NPU、内存（后面会讲）上都有很大差别。

CPU着重强调了个啥？

新一代的酷睿Ultra 200V核心频率部分，Lion Cove架构性能核心最高可以达到5.1GHz的睿频频率，Skymont架构能效核心最高为3.7GHz的睿频频率，当然这都出现在旗舰型号Ultra 9 288V上。Lion Cove+Skymont的组合将更加注重能效比。其中Lion Cove大幅提升IPC并增强可扩展性，优化了每瓦性能(尤其是单线程)，同时增加了缓存容量：每核心一级数据缓存48KB，一级指令缓存192KB，二级缓存最多达2.5MB，同时所有核心共享最多12MB三级缓存。而且关键一点是它的动态频率控制也更加精确，间隔从100MHz大大缩小到16.7MHz，也就是说它可以更精细的根据性能需求调整CPU频率提供对应的性能要求。

再看看Skymont能效核心，它着重优化了多线程性能，同时通过四个128位FP浮点单元和SIMD矢量单元，带来了两倍的矢量性能和AI吞吐量。缓存部分，它的机制和P核心完全不同，每个核心有32KB一级数据缓存，所有核心共享最多4MB二级缓存，并且没有自己的三级缓存。这意味你必须使用最新的操作系统来匹配酷睿Ultra200V的技术特性，否则会出现性能不佳的问题（调度优化），这一点要特别留意。当然，就绝对多线程性能上，Skymont每4个E核组成一个集群，相比于Meteor Lake上的双核集群，功耗降低到1/3同时性能提高2.9倍！

提到调度问题，Lion Cove+Skymont的机制是只要工作负载合适，会优先分配给单个P核执行，多线程负载时再扩展到其他能效核，并按需导向性能核，简言之它的调度方式会更精细一些，注意，注意，注意！一定要配合使用最新的Windows操作系统，这就不需要过多说明了。

超强核显竞赛第二轮 Xe2来了！

酷睿Ultra 200V另一个特点就是搭载了全新的Xe2图形微架构，架构引入了8个第二代Xe2核心、全新的XMX引擎、8个更强的光追单元、更大的XeSS内核、Xe2矢量引擎(优化能效和AI性能)、8MB二级缓存、eDP 1.5视频输出等等（支持最多3个4K显示输出）。官方称其性能提升了多达50％，AI算力也高达67 TOPS。并且，它还具备全新的媒体引擎，支持AV1硬件编解码、H.266/VVC视频硬解码等等。

Xe2面临的问题，其实和Xe一样，或者说和Intel整个图形核心面临着同样的情况：需要持续优化驱动程序， 尤其对于游戏玩家来说更是如此，新游戏大作都还好，尤其是一些以前的游戏还需要进一步完善优化。另一方面，如果你是直播达人、视频编辑、图形设计等应用，那么现在就可以闭眼入手，这方面Intel的图形核心无论是独显还是Xe2这样的核显，都具备极强的竞争力。

NPU算力你追我赶 又来了个大的！

在移动端，各家CPU厂商都不遗余力提高NPU的算力，尤其还有核显GPU助力，这让移动端产品的AI算力突飞猛进，一年时间轻松翻倍不止！酷睿Ultra 200V上，全新的NPU 4（迭代版本4.0）配备了6个神经计算引擎、12个增强的SHAVE DSP、能效优化的MAC阵列，带来了2倍的带宽和最高48 TOPS的算力——与GPU算力合并计算，酷睿Ultra 200V系列最高可以拥有120 TOPS的算力，这是相当夸张的算力数据了。

再久一点 长续航20小时达成

酷睿Ultra 发布的时候，Intel就特别强调了长续航的优势，尤其是对比13代移动处理器产品有了长足进步。现在最新的酷睿Ultra 200V系列已经可以达到20小时的续航时长（理论，待实测），这对用户来说是十分有益的消息。

内存固化 别想着升级了

现在我们要回过头说一件事，酷睿 Ultra 200V采用片上封装的形式提供内存，也就是和苹果走上了同一条道路：内存固化不可升级。这是Intel第一次在CPU上整合封装内存，它采用的是LPDDR5X规格，最高频率8500MHz，每颗芯片四个16-bit通道，总容量最高32GB。之所以采用片上封装的形式，一是因为这种设计可以节省40％的功耗，并节省多达250平方毫米的主板面积，第二，将内存直接封装在CPU上，数据传输的物理路径变得更短，预期延迟将有明显改善。

当然了，这是针对轻薄类笔记本的产品，基于Arrow Lake的酷睿Ultra 200系列依旧支持扩展内存的独立安装。

酷睿Ultra系列自诞生起有种“叫好不叫座”的感觉，主要是大家因为性能没有突飞猛进，只是能耗比比较出好这种“印象流”。这次全新的酷睿Ultra 200V在强调能效比的同时，在单核心IPC性能、多核心多线程性能上也做出了明显改善。对轻薄类笔记本来说，更强性能、更长续航的产品就要来了——Intel在发布之时宣布，将会和包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、LG、微星和三星在内的超过20家公司合作，推出超过80款搭载酷睿 Ultra 200V系列CPU的产品。所以，有轻薄本购买计划的小伙伴不妨多等一等了！