和芯半导体取得基于射频芯片性能测试夹具专利，能提高测试准确性
金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于射频芯片性能测试的夹具”的专利，授权公告号 CN 221774324 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种基于射频芯片性能测试的夹具，包括固定底座，所述固定底座的一侧设有产品放置区域，所述产品放置区域内连接有用于放置产品的测试电路板组件，所述固定底座的另一侧上连接有竖板，所述竖板的上方连接有固定板，所述固定板上连接有升降装置，所述升降装置的升降杆上连接有用于将产品压紧的压紧块。本实用新型能提高管脚的准确接触，提高测试的准确性，同时还能提高工作效率。
来源：金融界
