上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆处理专利，缩短工艺流程

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN 119179238 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆处理方法和晶圆处理装置，所述晶圆处理方法包括以下步骤：S1、在晶圆的表面涂布正性光刻胶；S2、对所述晶圆表面的所述正性光刻胶进行曝光处理；S3、采用负显影液对所述正性光刻胶进行显影处理，以在保留所述晶圆表面边缘区域的光刻胶的同时，在所述晶圆表面的其余位置上形成图案化的光刻胶，使得既保留了晶圆表面边缘区域一圈的光刻胶，同时又能显影出晶圆其余位置的图形，通过一次工艺流程即能实现晶圆边缘保护和中心区域图形形成，缩短了工艺流程，提高线宽均匀性，适用于特殊工艺如深硅孔刻蚀工艺。

来源：金融界