作者：京东零售 宋维飞 一、前言 本文记录了在大促前针对SpringBoot应用启动速度过慢而采取的优化方案，主要介绍了如何定位启动速度慢的阻塞点，以及如何解决这些问题。希望可以帮助大家了解如何定位该...【查看原文】
深度学习可以应用于什么？深度学习最典型最广泛的应用就是图像识别。此外，深度学习还可以应用于语音、自然语言等领域。现在有哪些深度学习框架？目前主流的深度学习框架有：TensorFlow、Keras、Caffe、PyTorch等。
人工智能深度学习
呵呵呵呵呵sp 2023-02-11
、等公司纷纷加入战局，价格一降再降。今年3月，国家数据局局长刘烈宏曾在一次论坛上透露，中国10亿参数规模以上的大模型数量已超过100个。比如，百度是国内“百模大战”最早入局者之一，其文心一言大模型已经迭代至4.0版本，与一年前刚推出时相比，推理性能增长了105倍，推理成本降到了原来的1%。
百度文心一言
和讯网 2024-05-26
一、什么是提示工程？提示工程（Prompt Engineering）用于提升大型语言模型（Large Language Model, LLM）在处理复杂任务场景的能力，比如问答或推理计算能力。这是一门比较新的学科，随着AI应用的爆发性增长而进入大众视野。提示工程在与大型模型交互、对接，以及理解大型模型预测能力等方面发挥着重要作用。我们熟知的ChatGPT就使用了提示工程来提高多轮对话的效果。比较现实的是，工程师个人难以拥有深度学习所需的算力，无法提供模型训练和微调所需的资源，在某些特定场景下提示工程可能是
AGI提示词提示工程大语言模型深度学习
神州数码云基地 2024-08-06
随着人工智能技术的不断发展，越来越多的企业开始意识到，要想在激烈的市场竞争中立于不败之地，必须要进行人工智能优化。aio人工智能是目前最为领先的技术之一，它可以帮助企业实现高效智能化，提高生产力和效率。本文将从多个方面详细介绍aio人工智能优化的重要性和实践方法。
人工智能
一只懒洋洋 2023-04-19
本文以阿里云最近推出的开源大型语言模型Qwen2（通义千问2）系列为例，介绍如何在PAI-QuickStart实现Qwen2的DPO算法对齐微调。
大语言模型通义千问
阿里云大数据AI技术 2024-07-08
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏九州星际新材料有限公司取得一项名为“一种超高分子量聚乙烯纤维添加油剂装置”的专利，授权公告号CN222008188U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-11-16
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，三一硅能（朔州）有限公司取得一项名为“导气罩及直拉单晶硅炉”的专利，授权公告号CN222008179U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及单晶硅直拉技术领域，公开了一种导气罩及直拉单晶硅炉。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，厦门高澜新材料有限公司取得一项名为“钛合金彩色辐条电解处理装置”的专利，授权公告号CN222008162U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，天津纳友金属制品有限公司取得一项名为“一种具有循环利用功能的金属模具电解液回收槽”的专利，授权公告号CN222008166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，郑州势垒科技有限公司取得一项名为“一种基于MPCVD的金刚石高效合成装置”的专利，授权公告号CN222008176U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，戈芯半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有抗应力结构的预热环”的专利，授权公告号CN222008175U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种喷淋机构及化学气相沉积设备”的专利，授权公告号CN222008178U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种喷淋机构及化学气相沉积设备。其中喷淋机构包括上盖组件和喷淋组件。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，三一硅能（朔州）有限公司取得一项名为“加料器的灌料线”的专利，授权公告号CN222008169U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，成都晶九科技有限公司取得一项名为“一种方便校准单晶炉籽晶同心度的工装”的专利，授权公告号CN222008170U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，陕西西京电子科技有限公司取得一项名为“一种硅芯晶棒生产用导流筒”的专利，授权公告号CN222008181U，申请日期为2023年12月。
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