IC芯片引脚封胶用什么好？

IC芯片引脚封胶用什么好？ [图片] IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚封胶材料及其特点，以及选择时的建议： 一、常见IC芯片引脚封胶材料 环氧树脂 特点：环氧树脂是一种常见的包封胶材料，具有优异的机械性能和粘附性。它通常具有较高的硬度和耐热性，适用于对封装要求较高的芯片。 应用：广泛用于需要高强度和耐热性的芯片封装中，如高功率芯片和高温工作环境的芯片。 硅胶 特点：硅胶因其良好的耐高温性、柔软性和耐化学性而受到青睐。硅胶包封...【查看原文】