武汉中科先进材料申请有机硅-聚苯胺共聚物自修复热界面材料专利，提高复合材料的导热系数

金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，武汉中科先进材料科技有限公司申请一项名为“一种有机硅-聚苯胺共聚物自修复热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN 118930865 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种有机硅‑聚苯胺共聚物自修复热界面材料，所述自修复热界面材料的原料包括有机硅‑聚苯胺共聚物、钛酸异丙酯和导热填料，其中有机硅‑聚苯胺共聚物以有机硅大分子为主链，有机硅分子链侧基上大量的烷氧基在水解后成为硅羟基，硅羟基可以与改性六方氮化硼纳米片表面的羟基配体形成动态氢键网络从而使有机硅分子链和导热填料紧密结合；聚苯胺为导电结构单元，其电子导热形式能进一步加快聚合物的热量传输，电子的热导率通常较高，因此导电材料中的电子可以有效地传递热量，从而提高复合材料的导热系数。

来源：金融界