中信建投证券研报称,预计新一代的Mate 70系列或带来四款新机,包括Mate 70标准版、Mate 70 Pro、Mate70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大师版本。中信建投证券称,软件方面,预计新机出厂将搭载HarmonyOS NEXT系统。硬件方面,目前华为官方并未披露详细信息,按照旗舰机更新换代的常规做法,预计卫星通信、电池及充电、影像等方面或都有望获得升级。当前,华为官方已开始为Mate 70系列预热宣传,看好华为Mate 70系列上市以后的销量表现,建议持续关注华为产业链。
人工智能技术正处于迈向全新阶段的关键转折点,从传统的NLP(自然语言处理)迅速迈向更开 放、更通用、多模态的AGI(通用人工智能),AGI的兴起为各行业带来了前所未有的机遇。AGI突破了传 统AI的局限,具备跨领域的广泛应用能力和自主学习能力,在自然语言处理、机器学习、计算机视觉等 领域展现出卓越性能,并能通过多模态融合实现更高层次的智能交互。国际上openAI的GPT系列、谷歌的BERT、PaLM、LLaMA等,都以其强大的学习能力和处理多种问题 的能力,引领着大模型的发展潮流。这些模型的演进
人工智能AGI机器学习LLaMA
纷享销客CRM 2024-08-07
2022 年,人工智能变得越来越有创造力。人工智能模型现在只需一点点文字提示,就能制作出非常令人信服的文本、图片,甚至视频。九个月前,OpenAI 推出了 DALL-E2 模型,引发了生成式人工智能的爆炸。DALL-E2 是一种可以通过文本内容生成图像的深度学习模型。随后,谷歌和 Meta 也取得了突破,它们发布的人工智能模型可以通...
人工智能OpenAI谷歌深度学习
DeepTech深科技 2023-01-04
智通财经APP获悉,中信建投证券发布研究报告称,AIGC引发内容生成范式革命,ChatGPT引领人工智能应用照进现实,GPT架构快速迭代,云端大模型多模态成为发展趋势,带来算力资源消耗快速上升。
ChatGPT融资AIGC人工智能
金融界 2023-03-25
据证券时报e公司报道,中信建投研报表示,OpenAI首届开发者大会将于11月6日召开。我们预计有如下更新:1.推出含内存存储的API,减少历史记录的重复上传,实现大模型计算速度增加,及API调用成本可能下降9…
OpenAI
巴比特资讯 2023-11-06
前几年因ChatGPT的爆火,引发了科技行业内对于智能化的追求,这导致许多厂商纷纷开始打造自家的人工智能平台。这在手机行业内也不例外,此前各大厂商的手机系统就常常会配备有语音助手。不过因技术的不成熟,智能化程度也并不高只能进行一些看起来十分鸡肋的设置、对话等功能,并不能令用户的使用体验变得高效,处于一个十分尴尬的位置。不过前段时间开售的vivo X100系列,其内置有一位全新的智能助手,就将给您带来更加便捷的体验。这个助手就是此次OriginOS 4升级的一大亮点,它就是基于蓝心大模型所开发的一
ChatGPT人工智能
黑米评测 2023-11-29
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“吊臂调节辅助装置及电镀设备”的专利,授权公告号CN222008141U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种吊臂调节辅助装置及电镀设备。吊臂调节辅助装置包括调节支架和定位块。
金融界 2024-11-16
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,珠海新三本环保科技有限公司取得一项名为“电镀槽恒温组件”的专利,授权公告号CN222008137U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种电镀槽恒温组件,其结构简单,可及时有效地对中间高度位置处的电镀液进行升温或恒温,满足电镀要求同时又可以减少能源浪费。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种导电夹及镀膜机”的专利,授权公告号CN222008146U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽科铭电子科技有限责任公司取得一项名为“一种电子元器件电镀用夹持工装”的专利,授权公告号CN222008147U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市明为兴科技有限公司取得一项名为“一种模块化阳极氧化挂具”的专利,授权公告号CN222008140U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及挂具领域,尤其涉及一种模块化阳极氧化挂具。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,青岛如宝工艺品有限公司取得一项名为“一种仿真首饰保色工艺电镀槽”的专利,授权公告号CN222008131U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号CN222008120U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁乡县鸿宇表面处理有限责任公司取得一项名为“镀铬加工用的节能型加热装置”的专利,授权公告号CN222008136U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及镀铬加热装置技术领域,公开了一种镀铬加工用的节能型加热装置。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市虹喜科技发展有限公司取得一项名为“一种适用于覆铜陶瓷基板化学镀金的装载治具”的专利,授权公告号CN222008145U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“夹边装置及电镀设备”的专利,授权公告号CN222008142U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种夹边装置及电镀设备,该电镀设备包括夹边装置。
Copyright © 2024 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1