越来越多的企业开始进行数字化转型，实现可持续发展。作为金蝶孵化的快递100，源于金蝶ERP客户痛点，持续为客户提供全链路快递物流信息解决方案，是企业全链路数字化管理闭环极为重要的环节。...【查看原文】
ChatGPT，美国OpenAI研发的聊天机器人程序，于2022年11月发布，在开放用户注册的短短几个月后已席卷互联网，火速蹿红为AI领域的顶流。这款自然语言处理工具通过学习和理解人类的语言来进行对话，根据人类对话的数据集训练，还能进行撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码等任务，而用户正利用这项技术探索更多的可能性，它的许多潜在用途也将影响到各行各业。围绕物流、运输管理等话题，我们对话了ChatGPT。 Q1：你觉得目前企业物流管理存在哪些挑战？ChatGPT：目前企业物流管理面临着许多挑战，包括：多元化
ChatGPTOpenAI编程
oTMS上海先烁 2023-02-15
chatgpt丨chatgpt丨chat丨openAI丨open丨小智ai丨openai丨chatgpt丨chat丨小智ai物流管理是现代社会不可或缺的一部分，而ChatGPT作为一种人工智能技术，
ChatGPTOpenAI人工智能
小智ai 2023-05-25
OpenAI在物流和供应链管理中的研究和开发是一个非常有趣的话题。让我们首先了解物流和供应链管理的基本概念，然后再探讨OpenAI在这一领域的应用。物流是指将物品从生产者到消费者的过程，涉及到仓储、运输、配送等环节。而供应链管理则是协调和管理这个过程中的各个环节，以实现高效的物流运作和满足客户需求。现代物流和供应链管理面临着许多挑战，例如复杂的运输网络、庞大的数据量、快速变化的市场需求等。这就是OpenAI发挥作用的地方。OpenAI的研究和开发致力于利用人工智能技术来改进物流和供应链管理的效率和可靠性。
OpenAI人工智能
chat小智gpt 2023-05-19
过去14年，持续深耕的业务形态与一以贯之的前瞻性技术预判，构成了一个守正创新、始终以客户为先，以自身确定性的发展应对瞬息万变的市场的快递100。面临一场跌宕起伏的AI进化，折射出一个深谙取舍之道的快递100：一家基于前瞻性预判，永远身临风口&又不被风口裹挟，并具备长久战略定力的信息云服务先锋企业。快递100承十四年春秋，创二零二四新篇，值十四周年庆之际，特别策划司庆系列文章，本期聚焦快递100的AI大模型力量，与您共度佳时，共迎新潮，共同迈进大模型时代。01肯定-否定-再次肯定的认知螺旋
AI大模型
快递100官方号 2024-06-18
他刚刚出版了第九本书《魔法传送带》，研究了随着人工智能的使用增加，它将如何影响供应链，并告诉《汽车物流》杂志关于这项技术的好处，以及它如何使这个行业更具竞争力。在供应链管理领域，技术的爆炸式发展和人工智能的应…
人工智能汽车
王继祥 2023-08-17
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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