快科技12月27日消息，在昨晚举办的2024理想AI Talk对话节目中，理想汽车创始人李想谈及激光雷达，表达了强烈支持保留的观点，并称“如果马斯克在中国高速深夜开过车，特斯拉也会保留激光雷...【查看原文】
在中低端主流市场，部分企业所谓“高阶”的做法是依赖于视觉和传感器，但从实际体验来看，大部分车型没有让用户体验到多丝滑的智能体验，反而因为一次次安全隐患、对智能驾驶产生抵触心理。就像广汽埃安副总经理肖勇说：“未…
自动驾驶
汽车大观 2024-10-23
作者：鱼骨 | 来源：3D视觉工坊在公众号「3D视觉工坊」后台，回复「原论文」可获取论文pdf、代码、视频链接。添加微信：dddvisiona，备注：3D点云，拉你入群。文末附行业细分群。激光雷达摄像机标定作为数据融合的重要步骤，对自主车辆和机器人导航具有重要意义。大多数校准方法依赖手工制作的特征，需要大量提取的特征或特定的校准目标。随着深度学习技术的发展，一些人尝试利用卷积神经网络来回归6个自由度(DOF)的外部参数。然而，据报道，这些基于深度学习的方法的性能比非深度学习的方法更差。本文提出了一种结合
编程深度学习
3D视觉工坊 2023-10-09
日前，我们从官方消息中获悉，吉利控股的汽车机器人品牌"极越"官图正式发布，首款车型被命名为"极越01"，预计将于今年内上市。不仅在外观设计上融入智能科技，还将配备领先的智能座舱、智能驾驶和文心一言等AI技术。…
汽车自动驾驶文心一言
一猫说车 2023-08-18
这两天，ChatGPT的一举一动都是市场焦点，占据了市场的大部分讨论，市场都在谈论中国的ChatGPT会诞生在哪家科技公司手中。就是在这过盛的风头下，另一个近期取得不小成绩的国产领域，却被稀释了热度——激光雷达。（激光雷达的搜索指数飙升，图源：百度指数）2月6日和7日，激光雷达企业速腾聚创（RoboSense）先后对外宣布，获得一汽丰田和赛力斯量产订单。前者是国产激光雷达首次进入以严格、精细著称的丰田供应链体系。2月9日，禾赛科技正式登陆纳斯达克，拿下“国产激光雷达第一股”的称号。禾赛科技IPO定价为19
ChatGPT百度
美股研究社 2023-02-10
特斯拉新款Model3或标配4D毫米波雷达，概念股走势活跃，晋拓股份、雷科防务、威孚高科涨停，经纬恒润、硕贝德涨超10%。ChatGPT概念股今日分化，恒宝股份、复旦复华等涨停。催化上，据上证报报道，2月20…
ChatGPT复旦
量学之星 2023-03-08
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利，公开号CN119171107A，申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利，授权公告号CN222192147U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利，公开号CN119171104A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种一体式线对板连接器，涉及电子配件技术领域，其中，一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利，授权公告号CN222192152U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套，其中，插接部包括第一子插接部和第二子插接部，第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片，第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片，第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利，授权公告号CN222192151U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利，授权公告号CN222192150U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利，公开号CN119171109A，申请日期为2024年10月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
