美迪凯申请一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法专利，大大减少透镜出现空洞和气泡的概率

金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司申请一项名为“一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法”的专利，公开号 CN 119126483 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，通过预紫外固化及点胶工艺的应用，大大减少了透镜出现空洞和气泡的概率。同时，可以增加透镜边界的约束，保证透镜压印过程中不会大范围溢出。在排版设计时，可以适当减少溢胶的预留空间，提高基板利用率和晶圆出片系数。

来源：金融界