在 Kubernetes 集群中，保护不同组件之间的通信是至关重要的。集群内部的 Pods 之间可以通过内部网络进行无障碍的访问，这样的自由通信虽然方便了应用开发和部署，但也带来了不小的安全隐患。为了...【查看原文】
我是卢松松，点点上面的头像，欢迎关注我哦！2月份OpenAI限制了中国用户的注册使用。4个月之后，OpenAI又限制香港用户的使用。同时限制香港用户的还有Google。目前，OpenAI已经限制了中国大陆、香港、朝鲜、叙利亚和伊朗的访问，前段时间还大批量封了很多亚洲的帐号。我了个擦，这限制的范围有点意思。这是怕我们把AI搞成白菜价吗?令人遗憾的是：OpenAI和Google并没有说明限制的原因。我问了一下ChatGPT，它说他不知道：不管你信不信，反正我是不信……但有业内人士说：聊天机器人提供的部分内容违
OpenAI谷歌ChatGPT
卢松松博客 2023-06-13
另外有报道称，至少从9月12日起，HuggingFace在中国就完全无法使用。HuggingFace有机器学习领域的"GitHub"之称，其社区提供了极其丰富的机器学习资源，据称托管着超过365,000个开源…
Hugging FaceGitHub机器学习
OSC开源社区 2023-10-28
根据行业媒体的报道，由于担心ChatGPT这款强大的聊天机器人可能被用于犯罪活动，OpenAI对一些国家和地区的应用进行了限制。但研究发现，来自俄罗斯的一些网络犯罪分子为了采用ChatGPT，一直在试图寻找新的方法来绕过现有的限制措施。
OpenAIChatGPT
极客网 2023-01-17
据报道，微软员工被禁止使用其斥巨资投资的OpenAI的产品ChatGPT。“出于安全和数据方面的考虑，许多人工智能工具不再供员工使用，”微软在内部网站上的最新消息中表示。微软称，“虽然微软确实投资了OpenAI，ChatGPT也有内置的保护措施来防止不当使用，但该网站仍然是第三方外部服务。”“这意味着由于隐私和安全风险，你必须谨慎使用它。”
微软OpenAIChatGPT融资人工智能
动点科技 2023-11-10
驱动中国2023年11月10日消息据财联社报道，周四有一小段时间，微软员工被禁止使用ChatGPT。“出于安全和数据方面的考虑，许多人工智能（AI）工具不再供员工使用，”微软在其内部网站上的更新消息中表示。媒…
微软OpenAIChatGPT人工智能
驱动中国 2023-11-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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