中国芯片为何会被卡脖子？台积电高管：因为嫌不赚钱，没早投入

众所周知，中国芯片产业，目前是被美国卡着脖子的。

而卡的的，主要是芯片制造环节，包括最先进的EDA、GAAFET等等关键技术外，最重要的是先进的半导体设备等，美国也不允许其它国家和地区随便销售至中国，比如EUV光刻机等。

甚至还包括一些配套的其他设备和材料，还有涉及制造领域的工业软件等。

目前国内在EDA、半导体设备，甚至半导体材料方面，确实较国外领先水平有非常大的差距，所以美国不允许这些东西出口至中国后，对我们的芯片制造产业，影响非常大。

像台积电等早进入了3nm，而按照一些专业人士的说法，如果国内全部采用国产设备，可能连28nm工艺，都不一定能够实现，因为很多28nm的工艺，都要基于国外的设备。

为何中国在半导体设备、材料、EDA等方面，落后国际顶尖水平这么多呢？

有人说是因为起步晚，有人说是因为国外的各种技术禁运，导致国内全部要靠自己摸索，无法共享全球的先进技术。

而近日，台积电前研发处处长杨光磊在访谈中表示，中国芯片制造被卡脖子，有一个很大的原因，是这些业务不赚钱，这些项目需要的投资很多，但产业规模又不大，利润也低，如果政府不扶持补贴，很多企业根本就不想做这样的生意，投资回报率低，风险大。

事实上，也确实如此，不管是EDA、还是半导体设备、光刻机等等，其市场在早期其实是非常小的，且要想获得投资回报，可能需要5年、10年、20年的长期坚持才行。

这种业务，在早期根本就没有什么回报，相比于芯片设计这样的高毛利业务而言，溢价、增值空间都小的多，所以厂商们不敢进入也是原因之一。

事实上，不仅中国如此，美国也是如此，为了发展半导体设备，美国前期政府进行了大规模的扶持补贴，才让一些美国企业，涉足半导体设备产业。

但与此同时，美国的芯片制造业，又陷困境，因为芯片制造也是周期长，投资大，见效、毛利低的业务，最后美国的芯片企业，都不想制造芯片，只想设计芯片，这样见效更快，这也是导致美国现在芯片空心化严重的根本原因之一。

而现在，我们已经在大规模的补贴芯片产业，从EDA到各种设备、材料、技术、制造等等，相信接下来，这种卡脖子的现象会大为改观，很多之前企业不愿意涉足的项目，也是越来越风生水起了。