快科技12月29日消息，据央视报道，当地时间12月29日9时7分左右，一架正在着陆的飞机在韩国全罗南道的务安国际机场偏离跑道，撞上了围栏外墙，随后客机起火。据当地媒体报道，目前确认事故已造...【查看原文】
AI聊天机器人
2024-01-02
3月7日，据彭博消息，韩国央行行长李昌镛称，CHATGPT是颠覆者，令他惊叹。李昌镛表示，他已指示韩国央行设法运用CHATGPT。...
ChatGPT
界面新闻 2023-03-07
北京时间12月14日，旧金山首席法医办公室称，曾在OpenAI工作近四年的前员工SuchirBalaji最近被发现死在他位于旧金山的公寓中。今年10月，这位26岁的人工智能研究员曾在接受媒体采访时表示对Ope…
OpenAI人工智能
海西晨报 2024-12-16
虽然过程跌跌撞撞，但单纯只从资本层面看，OpenAI依然是全球最火的AI大模型超级独角兽，没有之一。
OpenAIAI大模型
WiFi新连接 2024-11-07
不仅政府层面高度重视，上游数据公司呼朋引伴忙着建立自己的联盟；中游大模型层的互联网大厂纷纷行动，相关发布会接踵而至；下游AI应用创新公司更是如雨后春笋一般涌现。本篇将对今年采访过的公司做一个回顾和梳理，分别谈谈AIGC产业链上游数据层、中游大模型层、下游应用层所面临的挑战，以及突破难关后将迎来的新世界。
AI大模型AIGC
21世纪经济报道 2023-12-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
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