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Intel Lunar Lake CPU:掌机游戏性能的新王者

作者:锤刻创思发布时间:2024-10-04

Intel Lunar Lake CPU在性能上显著超越了当前一代的游戏掌机,具有强大的IPC增益和出色的功耗表现。


Intel上个月推出了针对轻薄平台的Lunar Lake "Core Ultra 200V" CPU,这款CPU立刻受到了众多测试者的欢迎,他们对其GPU性能和电池续航时间给予了高度评价。尽管这款CPU只有8个核心和8个线程,但性能却有了显著提升。现在,硬件资深人士极客湾发布了他的测试数据,展示了这款芯片在不同场景下的表现。

首先从15W测试开始,Intel Core Ultra 7 258V与Steam Deck和ASUS ROG Ally(Z1 Extreme)在720P的15W限制TDP模式下进行了测试,以展示Lunar Lake在掌机设计中的性能。Lunar Lake芯片由于其SoC和DRAM在同一封装中,因此功耗为12W,而竞争对手的功耗约为9W,尽管额外的功耗被主板消耗,但同样限制在15W的范围内。

在性能方面,Intel Lunar Lake CPU在低功耗下提供了出色的性能,与Ryzen AI 9 HX 370在相同的15W限制下相比,性能快了高达67%。FPS高于RDNA 3.5和Alchemist Xe-LPG iGPUs的平均帧率,并且在《黑神话悟空》中的表现远远超过了当前的掌机。



在《赛博朋克2077》中,Lunar Lake SOC的GPU性能是Ryzen AI 9 HX 370的两倍多,几乎是ROG Ally上搭载的Z1 Extreme的三倍,且启用了FSR。这确实是一个突破性的性能,应该会使搭载Lunar Lake的掌机成为对Meteor Lake设计感到失望的游戏玩家的绝佳平台。

极客湾还测试了每个芯片在无限制的全功率模式下的表现。Lunar Lake CPU的峰值功耗仅为30W,而Ryzen AI 9 HX 370的峰值功耗为80W,Core Ultra 9 185H的峰值功耗为90W。

在游戏性能方面,Ryzen AI 9 HX 370仅略领先于Lunar Lake "Xe2" iGPU,但功耗几乎是后者的2.5-3.0倍。Lunar Lake芯片还匹配或超过了Meteor Lake CPU,这表明Xe2的效率有多高。

在30W TDP限制下,Intel Lunar Lake SoC在游戏性能上碾压了AMD Strix Point和Intel Meteor Lake CPU。


转到电池性能,搭载在Yoga Air 15笔记本上的Intel Lunar Lake "Core Ultra 7 258V" CPU提供了长达11小时14分钟的电池续航时间,几乎与搭载M3 SoC的2023款MacBook Air相匹配。ASUS ZenBook S16配备了更大的78Wh电池(相对于70Wh),搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370,屏幕使用时间仅为8小时40分钟,而Core Ultra 9 185H的表现最差,屏幕使用时间为6小时34分钟。


其他有趣的数据是空闲(屏幕关闭)功耗,Lunar Lake在所有SoC中的功耗最低,仅为0.62W,而苹果的M3为0.70W,Meteor Lake为2.32W,AMD Strix为3.28W。即使在视频播放时,Lunar Lake SoC的表现也优于其他x86选项,甚至优于高通的Snapdragon X Elite,功耗仅为5.69W,而Snapdragon X为7.27W,Meteor Lake为12.09W,Strix Point为19.08W。

最后,还有一些关于Lunar Lake及其两个主要CPU核心的IPC性能的更多细节,即Lion Cove 性能核心和Skymont 效率核心。

每个核心在SPEC 2017中进行了测试,固定时钟为4.0 GHz,看起来Lion Cove 性能核心在x86领域中是最快的整数性能核心,而在浮点性能上略逊一筹。Lion Cove 性能核心在整数性能上也接近了Snapdragon SoC上的Oryon CPU核心,而苹果的M3则处于一个完全不同的水平。


Skymont效率核心也与Meteor Lake上的Crestmont效率核心核心进行了比较,在固定的3 GHz时钟下,它在整数性能上领先了10%,在浮点性能上领先了9%。Skymont效率核心略慢于Zen 4核心,但我们预计Skymont的标准非LP变体将提供类似的性能。

总的来说,Intel的Lunar Lake CPU对于其目标市场来说确实是一个出色的芯片,我们迫不及待地想看到它们在迷你PC和游戏掌机等紧凑解决方案中的应用,它们将在那里大放异彩。我们还可以预期在未来几个月内,该平台将在CPU、图形和内存方面进行一系列优化,这将进一步增强这些SoC的性能能力。


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