自动装配原理详解：Spring Boot 是如何让开发更高效的？

作者：齐朋发布时间：2024-12-25

Spring Boot 自动装配机制详解：从原理到实战 Spring Boot 被誉为开发者的“神兵利器”，其中最强大的特性之一便是其自动装配机制。自动装配不仅极大地简化了配置流程，还让开发者能够专注...【查看原文】

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12月27日消息，LG电子于24日宣布在室内园艺领域推出一款“创新型”产品——一款兼具照明和园艺功能的落地灯，为园艺爱好者提供一个“高科技种植平台”。这款设备却能够同时种植多达20株植物，配备高度可调的LED种植灯，能够提供五种不同的光照强度，确保各种植物在不同生长阶段都能得到最佳的照顾。

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曝小米MIX Flip 2将支持无线充和IPX8防水更轻薄全能

【CNMO科技消息】12月27日，据博主@数码闲聊站爆料，小米MIXFlip2将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，支持无线充电和IPX8防水，机身更轻薄、功能更全能。外屏是4.01英寸的等深四曲面屏，内屏则是一块6.86英寸的大屏；内外屏均支持1.5K分辨率、1600尼特全局亮度，并采用C8+屏幕材料。

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前不久，瑞泰马钢“透明工厂2.0”入选全省首批通用人工智能应用标杆示范场景，获得奖补资金100万元。从按吨卖耐火材料到按钢铁产量结算，从三个人协作负责一台机器到一个人巡查两台机器，从多部门人工统计数据到一键生成生产计划，瑞泰马钢数字赋能高质量发展的背后，都有“人工智能”的身影。

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IT之家12月27日消息，契卡镜头官方公众号发文，宣布旗下12mmF2.0II镜头正式发布，提供尼康Z/索尼E/佳能RF/佳能EOS-M/富士X以及M43卡口，首发价为799元。

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近日，Chiphell论坛曝光了一条关于AMD新显卡的性能消息。据透露，一款AMD公版显卡在游戏测试中的表现与NVIDIARTX4080相差不大，两者性能差距保持在5%以内。这款AMD公版显卡的TDP（热设计功耗）在260W至270W之间。

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IT之家12月27日消息，全国工业和信息化工作会议26日至27日在京召开。会议强调，2025年要推动信息通信业高质量发展。据IT之家此前报道，本月中旬开幕的中国5G发展大会上，工业和信息化部副部长张云明表示，截至2024年10月底，我国5G基站总数达414.1万个，每万人拥有5G基站数达29个，提前完成“十四五”发展目标。

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