在 Laravel 中，基于 Redis 的异步队列是通过 Laravel 的队列系统与 Redis 服务结合来实现的。这种队列机制允许你将任务推送到队列中，并由后台工作进程异步处理这些任务。...【查看原文】
链接：https://pan.baidu.com/s/151MG8JThgSG0BQTblL6tNg?pwd=jct0 提取码：jct0前言 自从通用数字计算机诞生以来，在过去的七十余年，计算机已经深度融入人们的生产生活之中。如果没有计算机，很难想象世界将会怎样。近年来，正如计算机一样，机器学习（包括深度学习）正从多方面融入人们的生产生活。 机器学习（包括深度学习）的一个显著特点是，实践先于理论、易学难精。机器学习被称为“黑盒子（black box）”“黑魔法（black magic）”“炼丹术（alch
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想不到吧我还是我 2023-05-21
链接：https://pan.baidu.com/s/1W827z-9hGBxY4s-zH_5MzQ?pwd=6ot5 提取码：6ot5前言 国家《新一代人工智能发展规划》指出: 人工智能成为经济发展的新引擎，人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力，将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，并创造新的强大引擎，重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，形成从宏观到微观各领域的智能化新需求，催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式，引发经济结构重大变革，深刻改变人类的生产、生活方式和思维模式，实
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也许你不是流川枫 2023-05-21
链接：https://pan.baidu.com/s/1cY0RBbwH7bQ8UcmXBmtMWw?pwd=fd1o 提取码：fd1o《深度序列模型与自然语言处理：基于TensorFlow2实践》旨在帮助读者掌握深度学习和自然语言处理的基本原理和实际运用，讲述了最新的研究成果，以及人们最感兴趣的深度学习生成自然语言等热门领域。此外，《深度序列模型与自然语言处理：基于TensorFlow2实践》提供了基于深度学习框架TensorFlow的实际编程示例，使理论与实践相辅相成。内容简介本书以自然语言和语音信号
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刘姥姥看人间 2023-07-30
LoRA是一种fine tune扩散模型的训练技术。通过对标准的checkpoint模型做微小的修改，可以比checkpoint模型小10到100倍。
Stable DiffusionLoRA
冲弱 2023-05-06
这个系列会分享下stable diffusion中比较常用的几种训练方式，分别是Dreambooth、textual inversion、LORA和Hypernetworks
冲弱 2023-05-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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