快科技12月26日消息,惠普即将推出的Omen Max 16游戏笔记本电脑配置信息被曝光,将搭载英特尔最新的Arrow Lake-HX处理器和英伟达GeForce RTX 50系列显卡。根据泄露的信息,惠普Omen Max 16将配...【查看原文】
AIGC
数玩工场 2023-11-10
7月3日,红魔举行红魔电竞宇宙新品发布会,带来了游戏本、手机、显示器等多款新品。红魔表示今年上半年红魔手机销量增长150%,海外销量增长200%,IoT产品同比增长681%,刚刚过去的618期间跻身6000-7000价位段TOP 7。红魔希望打造一个红魔电竞宇宙,而这个宇宙今天的第一个新伙伴就是红魔魔方大模型。红魔魔方大模型是红魔自研的AI大模型,1600亿参数量,2万+场景训练,1秒首词响应,红魔以此打造AI PC、AI手机、AI平板等产品。可以实现资源实时智慧调度、AI影像增强、显示声音操控多维增强,
AI大模型
传翊出品 2024-07-03
一直以来,无论是PC厂商还是上游芯片厂商,都一直头疼一个问题:如何驱动用户去更换旧电脑。2020–2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增,驱动了一波电脑换机潮,但到了2023年,换机动力回落,不过技术发展并非线性,在大模型技术驱动下,AIGC应用和需求获得了爆发性增长,PC和手机也面临产品形态,交互方式重塑的可能性。
爱范儿 2023-12-15
今年是 AI PC 的元年,一方面是以「英特尔 酷睿 Ultra 系列」为代表的移动处理器平台开始全面拥抱 AI,不仅在硬件层面搭载了支持多路 AI 加速处理的独立 NPU,可以快速生成 AIGC 内容。而且处理器的 CPU + GPU + NPU 三者都可以作为 AI 引擎发力,释放商用 AI PC 生产力。另一方面,以「惠普(HP)」为代表的笔记本厂商率先适配软件生态,推出了惠 AI 应用和开发工具 ,将海量 AI 应用开机即享,让小白用户也可以 0 门槛上手。这种软硬件层面的通力合作,让 AI PC
Geek研究僧 2024-05-12
通过以上案例,可以看出得益于英特尔酷睿Ultra处理器在AI方向上面的持续发力,让AIPC可以承担一些轻量化的本地AIGC工作,也可以为我们在学习或者职场中持续提升效率,期待未来还有更多适配场景来让AI技术发…
Geek研究僧 2024-06-14
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新宏泰(603016)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电机壳飞边冲切装置”,专利申请号为CN202011110590.5,授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
美国航空航天局:12月29日,太阳爆发了三次强烈的太阳耀斑,分别在美东时间凌晨2:18、晚上11:14和晚上11:31达到峰值。国家海洋和大气管理局的太阳紫外成像仪捕捉到了这些事件,它们被归类为X1.1、X1.5和X1.1。
金融界 2024-12-30
快科技12月30日消息,今日,小米磁吸自带线充电宝1000033W发布,目前已在小米商城上架,将于2025年1月2日首销,首发价169元。该充电宝拥有蓝、灰、白、粉四款配色,自带USB-C充电线,机身配有4颗指示灯,用于展示剩余电量。
驱动之家 2024-12-30
鞭牛士报道,12月30日消息,据路透社报道,智能眼镜将在2025年成为焦点。与未能赢得大众青睐的笨重虚拟或增强现实耳机不同,Meta的设备实际上看起来像普通眼镜,重量轻(不到50克),并且由于内置内存和处理能力,提供有用的日常功能,如实时翻译和免提图片和视频拍摄。
鞭牛士 2024-12-30
有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司有无AGV搬运系统,自主研发可以投产的机器人设备有哪些?
每日经济新闻 2024-12-30
目前GT5Pro已经支持AI大神辅助2.0,后续也将会适配GT6,其它机型是否下放目前正在考虑中,后续以官方渠道正式通告为准。
IT之家 2024-12-31
字节跳动计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片,正与数据中心运营商洽谈使用Blackwell芯片的事宜。
华尔街见闻 2024-12-30
在我们的日常工作和学习中,文件格式的多样性常常让人感到困惑。XPS文件可以包含文本、图像和矢量图形,所以它在打印和分享文档时非常有用。
新报观察 2024-12-31
12月30日,机器人公司逐际动力全尺寸人形机器人最新测试视频曝光。视频显示,该机器人腿部可实现全身多关节协同大范围运动,完成一系列稳定、高动态的全身复杂动作,包括“亚洲蹲”、“躺平”、“帕梅拉”深蹲、“俯趴-站立”等动作。
新京报 2024-12-30
1、CPO|据经济日报报道,台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作,使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术,即微环调制器(MRM)。分析师指出,台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。
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