广东长兴半导体科技申请基于智能AI实现半导体材料的性能分析专利，提高半导体材料性能分析的准确性

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“基于智能AI实现半导体材料的性能分析方法及系统”的专利，公开号CN 118888065 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料性能分析技术领域，揭露了一种基于智能AI实现半导体材料的性能分析方法，包括：获取半导体材料的材料数据，分析半导体材料的电学性能；计算半导体材料的光能吸收系数，分析半导体材料的光能吸收性能，检测半导体材料的光能折射率和发光效率，分析半导体材料的光学性能；计算半导体材料的热导率，查询半导体材料的热膨胀系数，分析半导体材料的热学性能；查询所半导体材料的多源稳定测试数据，构建半导体材料的环境性能分析模型，分析析半导体材料的化学性能；基于电学性能、光学性能、热学性能及化学性能，分析半导体材料的材料性能。本发明可以提高半导体材料性能分析的准确性。

来源：金融界