湖南宇晶机器取得用于硅棒半剖的自动分中机构专利，能够实时监测硅棒是否出现切割不均匀的情况
金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，湖南宇晶机器股份有限公司取得一项名为“一种用于硅棒半剖的自动分中机构”的专利，授权公告号 CN 221937205 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，一种用于硅棒半剖的自动分中机构，包括切割架、位于所述切割架前端的硅棒，所述硅棒进入所述切割架的进入端上方设有分中组件，所述分中组件包括与所述切割架固定连接的安装座，所述安装座的前端面固定设有滑台气缸，所述滑台气缸上设有能够在所述滑台气缸上滑动的竖向安装板，所述竖向安装板上设有竖向接触式传感器；所述竖向接触式传感器连接有控制器；由此，通过竖向接触式传感器实时与切割硅棒接触，进而能够实时监测硅棒是否出现切割不均匀的情况，并反馈给控制器。
来源：金融界
