IC芯片想要流片，驱动/负载如何做？

在IC芯片流片前，确保驱动与负载设计的合理性与可靠性是至关重要的步骤，可以说驱动和负载的存在，将直接关系到芯片的性能、功耗及成品率。那么如何做？ [图片] 1、金属线电流负载能力验证 严格评估金属线（尤其是关键路径上的）能否承受预期的工作电流，避免因电流过大导致的金属线熔断或信号完整性问题。 2、优化Via与Contact布局 在布局空间允许的情况下，尽量增加Via（通孔）和Contact（接触孔）的数量，特别是在输入输出（IO）区域，以提高电流传输效率和信号稳定性。 3、模拟输出管脚驱动能力测试 通过将...【查看原文】