东莞市高钺达电子科技有限公司取得超薄 sim 卡连接器专利，简化结构降低生产成本

金融界 2024 年 11 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市高钺达电子科技有限公司取得一项名为“一种超薄 sim 卡连接器”的专利，授权公告号 CN 222015815 U ，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄sim 卡连接器，包括：连接座、压盖、弹簧和锁卡器，连接座的表面设有若干连接脚贴，且连接脚贴的端部电性连接有电极脚，连接座的内侧设有用于 sim 卡横向插入的卡槽，压盖扣接于连接座的表面，锁卡器滑动安装于连接座的内侧且一端与弹簧的端部固定连接，压盖的表面设有压导杆，锁卡器的表面设有 R 型槽，压导杆的底面设有与 R 型槽内侧滑动抵接的销钉。本实用新型中，通过进行改型退卡结构，利用压盖表面一体冲压形成压导杆与锁卡器表面 R 型槽相互作用形成 sim 卡锁止结构，在锁卡器和压导杆锁止工作中由锁条与 sim 卡侧边抵接锁止形成锁止，简化结构降低生产成本，且结构厚度缩小，有利于可穿戴设备内部布置。

来源：金融界