和林微纳取得用于半导体导通测试的弹片针专利，能够满足各种低阻值行程弹力的要求
金融界 2024 年 9 月 6 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州和林微纳科技股份有限公司取得一项名为“用于半导体导通测试的弹片针“，授权公告号 CN221667877U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体导通测试的弹片针，包括一体成型的弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部，弹片针头部的一端与被测物体接触，弹片针尾部的一端与 PCB 板接触，弹片针本体包括相互连接的第一伸缩弹片结构、第二伸缩弹片结构和第三伸缩弹片结构，弹片针头部的另一端设置有第一导通接触端，弹片针尾部的另一端设置有第二导通接触端，第二伸缩弹片结构的一端设置有与第一导通接触端相配合的第三导通接触端，第二伸缩弹片结构的另一端设置有与第二导通接触端相配合的第四导通接触端。
来源：金融界
