快科技12月30日消息，近日比亚迪宣布，品牌旗下中大型智能旗舰MPV比亚迪夏的形象代言人即将亮相。比亚迪透露，代言人的海报关键词包括技艺精湛、沉稳、硬朗、铁汉柔情、实力派影帝、戏路宽广、...【查看原文】
这不，7月8日，国内领先的云计算及人工智能厂商阿里云就官宣两位新“代言人”——月之暗面科技有限公司创始人杨植麟和智联招聘集团总裁张月佳。没错，这两位都是企业一号位做“代言人”。月之暗面成立于2023年，同年10月即推出了全球首个支持输入20万汉字的智能助手产品Kimi，这也是目前中国PC端流量最高的AI产品。
人工智能
IT之家 2024-07-08
用数字人做营销的风潮并不是刚新起的，只是近期因为ChatGPT等通用大模型的热度而再次翻红。2020年中诞生的国风虚拟人物翎LING曾在2021年与GUCCI古驰美妆、百雀羚等多个美妆品牌进行合作，但在短暂的合作后再无声息，翻看翎LING近半年的小红书也无新的商业推广。
数字人ChatGPT
界面新闻 2023-07-26
造物者的对于被造物的永恒恐惧。AI，我的生命之光，欲望之火，同时也是我的罪恶，我的灵魂。将纳博科夫经典的《洛丽塔》开头换成AI，在当下的科技圈好像也没什么违和感。可惜，因ChatGPT而火热起来的AI新浪潮，让人联想到的不是妙龄少女，而是一只怪物。事情的起因来自于凯文·鲁斯（KevinRoose）的一次采访，他是《纽约时报》的记者。
ChatGPT
极客公园 2023-06-13
[图片] 数字人主播、虚拟代言人……你的身边有“数字同事”了吗？ 近年来，越来越多的数字人开始活跃在各个行业，承担起直播带货、知识讲解、新闻播报和品牌代言等任务。就在刚刚过去的五一假期，当大多数人还在休息时，不少数字人已经在岗位上忙碌了。 仔细观察，你会发现，如今的数字人不仅外形越来越逼真，互动体验也愈加流畅。数字人的发展究竟达到了什么阶段？在不久前的Create2024百度AI开发者大会上，智能体这个关键词被频繁提及。智能体是指包括理解、规划、反思和进化在内的一整套机制，让机器能够像人类一样思考和行动
数字人百度
佐为说创业 2024-08-18
阿里正在建设一个更加开放的AI生态。今年为云厂商站台的合作企业，大多表达了类似观点，奔赴以生成式AI为主导的产业浪潮里，除了需要足够的计算和存储能力，还得有将AI落地的能力。
生成式AI
极客公园 2024-07-08
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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