快科技12月30日消息,自2016年微软为Windows 10引入深色模式切换功能以来,用户一直期待系统界面能够实现全面的深色主题。然而将近十年过去了,Windows的深色模式依旧存在诸多缺陷。Windows...【查看原文】
近十年来,百度一直致力于发展人工智能领域的大模型技术,并取得了显著突破。这使得百度成为中国乃至全球AI技术领域的领军企业。现在,随着百度文心一言向全社会全面开放,其大模型技术的黄金时代将进一步延续。8月31日,百度文心一言正式开放服务,用户可以通过应用商店下载“文心一言APP”或登录官网(https://yiyan.baidu.com)进行体验。此外,百度还计划开放一批经过全新重构的AI原生应用,以进一步提升用户对生成式AI的理解、生成能力、逻辑思维和记忆能力。作为国内首个、全球大厂首个上线的生成式人工智
百度人工智能生成式AI文心一言
敏锐杰西 2023-09-02
9日,世界互联网大会乌镇峰会发布了本年度中国互联网企业创新发展十大典型案例,快手的自研智能视频处理芯片StreamLake-200、支付宝的杭州亚运会开幕式全民参与数字点火技术、百度的“文心一言”知识增强大语…
百度文心一言
中国周刊 2023-11-14
人们关于AI人工智能的想象空间正在不断被打破,比如去年年末,ChatGPT就在互联网圈引发了热烈讨论,而现在,ChatGPT的应用范围又要被拓展了,因为近日就有消息传出微软旗下产品要全线嵌入ChatGPT。那么,ChatGPT在走向全面商用的过程中,还有可能遇到哪些问题呢?
微软ChatGPT人工智能
硅星人 2024-01-18
2023年,数字技术已经深刻改变了我们的生活和社会,而未来十年数字世界的面貌将会更加令人瞩目。从人工智能到区块链,从虚拟现实到5G,各种科技将继续发展演进,给我们带来更多令人兴奋的可能性。以下是对数字世界未来十年可能的展望:人工智能全面普及:人工智能将渗透到更多领域,包括医疗、金融、教育、交通等。机器学习和深度学习技术的进步将使AI更加智能化和自主化,让机器具备更强大的决策能力和创造力。自动驾驶成为主流:未来十年内,自动驾驶汽车将成为交通领域的主流。自动驾驶技术的逐步成熟将大幅提高交通效率,减少交通事故,
人工智能医疗金融教育自动驾驶
盐焗君 2023-07-28
随着科技的不断发展和创新,数字世界将在未来十年迎来一系列革命性的变化和进步。以下是数字世界未来十年面貌的一些预测:人工智能全面普及:人工智能将逐渐渗透到我们生活的方方面面。从智能家居到智能交通,从个性化医疗到智能零售,人工智能将为我们提供更加智能化和高效的服务。5G技术走向成熟:5G技术的全面推广将实现更快的网速和更低的延迟,为数字世界的各种应用提供更强大的支持。虚拟现实、增强现实等技术将会迎来爆发式增长。区块链技术改变金融和其他行业:区块链技术将在未来十年得到广泛应用,改变金融行业的交易方式和数据管理,
人工智能医疗金融
盐焗君 2023-08-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
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