上海利亘取得封装芯片的导热垫片专利，确保导热垫片牢固附着在芯片上

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海利亘实业有限公司取得一项名为“一种封装芯片的导热垫片”的专利，授权公告号 CN 221886789 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及导热垫片技术领域，公开了一种封装芯片的导热垫片，包括主板，所述主板顶端固定设置有第一连接块，所述第一连接块内开设有卡槽，所述卡槽内卡接设置有卡块，所述卡块底端固定设置有第二磁吸块，所述第一连接块内顶端固定设置有第一磁吸块。本实用新型中，该导热垫片在使用时，只需将卡块插入卡槽内即可使导热垫片贴紧芯片，并在卡块上固定设置了第二磁吸块，在第一连接块内固定设置了第一磁吸块，通过第一磁吸块与第二磁吸块的配合即可使卡块牢牢固定在卡槽内，这种设置可以确保导热垫片牢固附着在芯片上，防止长期使用后粘黏层失去粘性，防止垫片脱落导致芯片失去散热而烧毁的可能性。

来源：金融界