东友精细化工取得电路板专利，设置特定结构提升电路板性能
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，东友精细化工有限公司取得一项名为“电路板”的专利，授权公告号 CN 221886787 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电路板，包括芯层；穿透所述芯层的第一通孔结构；设置在所述芯层的一个表面上的电路布线，所述电路布线包括与第一通孔结构接触的头部部分、从所述头部部分延伸出的连接部分和通过所述连接部分与所述头部部分电连接的延伸部分；以及设置在芯层的所述一个表面上且围绕所述电路布线设置以与电路布线间隔开的第一接地图案。所述延伸部分与第一接地图案之间的最短距离大于所述头部部分与第一接地图案之间的最短距离。
来源：金融界
