金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“微矩形、集成化、混装型连接器”的专利,公开号 CN 119171145 A,申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示,本发明涉及连接器技术领域,具体的说 是微矩形、集成化、混装型连接器,包括插接配合 的插头连接器和插座连接器,其特征在于,所述插头连接器包括插头外壳,所述插头外壳内具有 一个腔体一,所述腔体内并列设置有插头部一 以及插头部二;所述插座连接器包括插座外壳,所述插座外壳 内具有一腔体二,所述腔体二内并列设置有插座部一以及插座部二。本发明提供的连接器,排列密度高、模块化、高密度、高传输速率,实现电源分配与电源控制,而且该连接器通过壳体的 结构设计,将导向结构件与连接器模组进行集成,将各个模块 连接成一个整体,定位精度提高,产品安装方便,且具有电磁屏 蔽、导向调整及防错插功能。
来源:金融界