广东精芯微取得高导热绝缘铝基板专利，方便使用者快速连接固定提高安装效率

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种高导热绝缘铝基板”的专利，授权公告号 CN 221886785 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种高导热绝缘铝基板，包括安装底座，所述安装底座的顶部固定安装有拆装组件，所述拆装组件的顶部设置有铝基板本体，所述拆装组件包括安装板，所述安装板固定安装在安装底座的顶部，所述铝基板本体活动安装在安装板的顶部，所述安装板的内部固定安装有隔板，所述隔板的左右两侧均固定安装有限位杆，所述安装板的内底壁固定安装有数量为两个且一端贯穿至安装板顶部的定位座。该高导热绝缘铝基板，通过设置拆装组件，方便使用者将铝基板本体与其他设备上的安装底座进行快速连接固定，提高对铝基板本体安装的效率，并且当需要对铝基板本体拆卸维护时，也能将铝基板本体进行快速拆卸，方便使用者使用。

来源：金融界