高通公司正计划在2026年推出两款新的Snapdragon X Elite芯片，其中一款芯片的测试版本拥有多达18个核心。

Snapdragon X Elite是高通公司扩展其Windows笔记本电脑SoC产品线计划的第一步。此前有传言称，该公司正在开发名为“SC8480XP”的芯片，也被称作“Project Glymur”。

然而，最新消息显示，高通实际上正在开发两款芯片，它们都完全支持DX12特性和硬件加速光线追踪。Snapdragon X Elite本身配备了12个Oryon核心，而其中一款新芯片据说正在测试中，其核心数量达到了惊人的18个。

“Project Glymur”被认为是高通公司即将推出的高端Snapdragon X Elite芯片，它配置了18核，但据称仍将支持LPDDR5X

在某个网络讨论中，资深人士透露高通正在开发“Project Mahua”和“Project Glymur”。

显然，Mahua将是Hamoa的直接后继者，也就是我们所知的Snapdragon X Elite，预计即将推出的芯片将采用“6 + 6”CPU集群的12核CPU设计。它还可能配备128位LPDDR5X RAM，但具体速度尚未公布。

据悉，这两款即将推出的芯片都将支持DX12特性和硬件加速光线追踪，以与苹果的M3和M4芯片竞争。至于Glymur，它很可能是高通公司的顶级产品，据说正在测试中，其核心数量达到了18个，采用“6 + 6 + 6”集群设计。它的LPDDR5X RAM据传将具有192位总线宽度，但就像Mahua一样，具体的频率细节尚未透露。

据网络消息称，一位不愿透露姓名的人士分享了这些信息，这两款SoC预计将在2026年上半年发布。传言没有提及高通计划采用哪种制造工艺，但如果2026年是确切的发布年份，公司可能会选择台积电的3nm“N3P”工艺。

不幸的是，正如许多人所知，Snapdragon X Elite花了很长时间才在Windows笔记本电脑市场站稳脚跟，因此高通在开发“Project Mahua”和“Project Glymur”时可能会面临一些挑战。一如既往，对于这些传言，我们应持谨慎态度，并期待更多更新。