日本半导体复兴面临4万亿日元缺口

日本政府投入巨资成立的Rapidus公司力争在2027年量产2纳米的半导体。但与中美大力发展AI产业，走在世界的前端有所不同，Rapidus的潜在客户在日本国内并不多……

当前，世界各国进入大力扶持半导体的时代。中美欧在政府提供巨额资金支持方面展开了竞争。曾经从半导体排头兵中掉队的日本，也提出复兴方针，由政治、政府和企业展开合作，以实现最先进逻辑（运算用）半导体的国产化为目标，成立了Rapidus。日本半导体要在国际竞争中生存下去，政治、政府和企业必须齐心协力进行合作。下一任日本首相需要具备实现半导体复兴的领导能力。

“大概什么时候能收到回复？” 7月，Rapidus会长东哲郎和社长小池淳义，陪同日本经济产业省的官员，与向Rapidus资的企业的高管正式展开了旨在获得追加投资的谈判。

正在北海道千岁市建设的工厂的外观工程将于10月完成，并开始运入设备。要使工厂在2025年4月投产，Rapidus需要融资约1万亿日元用于购买设备等。

Rapidus有望最早在2024年内从出资企业那里融资约1000亿日元，并制定了通过银行贷款和日本政府的资助来填补资金缺口的愿景，但筹资计划能否像预期的那样推进仍无法预测。

“在不清楚试制品的性能和客户开拓前景的阶段，不可能出资数百亿日元”，向Rapidus出资的企业的一位高管这样说。另一家出资企业的董事呼吁：“工厂投产之前的资金支持是国家的责任”。但经济产业省的一位官员表示：“如果没有民间资金参与，将很难提供支援”。

Rapidus的融资谈判陷入了类似先有鸡还是先有蛋的困境，这体现出日本缺少能够引领政府和企业齐心协力推进半导体复兴的领袖。

包括已确定支援Rapidus的9200亿日元在内，日本政府在自2021年起的3年内为支援半导体确保了3.9万亿日元的预算。政治主导了这次日本史无前例的产业振兴政策“异次元支援”。

起点是2021年5月。熟悉经济安全保障政策的自民党前干事长甘利明与被称为“3A”的日本前首相安倍晋三、自民党副总裁麻生太郎（安倍、麻生及甘利明由于姓氏开头都是A，所以3人被称为3A）等人一起成立了自民党半导体战略推进议员联盟。“如果没有作为核心零部件的半导体，社会将寸步难行”，甘利明呼吁从经济安全保障的角度出发，需要将半导体复兴视为国家战略。

为了与政治行动保持统一步调，2021年6月日本经济产业省制定了“半导体与数字产业战略”，吹响了半导体复兴的号角。2021年10月岸田文雄政府上台后，作为提供巨额资金支持的首项举措，推动台积电（TSMC）在熊本县投资建厂，并于2022年11月做出了支援Rapidus的决定。

“一个国家很难独自建立起半导体供应链，需要与盟国和友好国家等展开国际合作”，岸田文雄将这一策略与以日美同盟为中心的外交战略联动，针对作为战略物资的最尖端半导体推进国产化。

日本的半导体产业过去在与韩国和台湾的投资竞争中败落，微细化技术落后了近20年。Rapidus的目标是到2027年量产电路线宽为2纳米（1纳米为10亿分之一米）的最先进半导体，这是一项被业界内部人士认为“欠考虑”的极具野心的挑战。

消除这种质疑声音的根本动力应该是日本政府的强烈危机意识：半导体是直接关系到国家存亡的重要物资。

但是，日本各政府部门之间在态度上存在明显差异，令人质疑政府的决心。围绕支援规模，注重竞争力的经济产业省和重视财政纪律的财务省展开了激烈争论。财务省4月在讨论国家预算情况的财政制度等审议会会议上指出，与美国和德国相比，日本对半导体的支援占国内生产总值（GDP）比重明显较高。而经济产业省于5月提供了一份内容为日本的支援“与欧美同等”的资料，以此反驳了财务省的观点。

Rapidus在获得政府支持后，终于开始建设工厂，但距离量产最尖端半导体到2030年代实现1万亿日元销售额的目标，还只是刚刚起步。据估算，实现量产所需要的资金，加上之前已筹集的1万亿日元，共需4万亿日元。

要想振兴半导体，需要持续的长期投资。台湾和韩国通过向特定企业集中政策支持和民间资金，培育出了世界屈指可数的半导体企业。

东京大学公共政策研究生院的铃木一人教授分析指出：“本届政府的凝聚力下降，对支持Rapidus持怀疑态度的也越来越多”，并指出“下届政府重新表明对半导体的承诺对于Rapidus的成功至关重要”。

2023年9月，日本首相岸田文雄向Rapidus的动工仪式发去了视频致辞：“作为日本政府，我们将从预算、税制和监管等各个方面，打造一个能够与世界竞争的投资支持包”。如果政治、政府、企业方缺乏决心，最尖端半导体的量产将无法实现。

AI与量子技术的培养面临考验

要巩固数字产业的基础，不仅需要“制造”半导体，还需要培育出应用产业。尽管Rapidus等企业正致力于制造最尖端半导体，但在创造数字服务需求方面的政策却显得乏力。

半导体属于技术开发速度快、需要庞大设备的产业，因此持续产生投资资金的稳定收益来源是必不可少的。如果生产出最尖端的半导体却没有销售渠道，则无法对技术开发和制造设备进行再投资。

人工智能（AI）和量子计算机是具有前景的应用领域。两个领域都需要大量能够超高速、低功耗处理海量计算的半导体。在自动驾驶、金融、医疗和制造等领域，高性能处理器也变得不可或缺。

Rapidus公司5月宣布将与美国初创公司Esperanto Technologies合作进行AI半导体的设计开发。已公布的潜在客户企业不过两家。

Rapidus公司已在美国西海岸设立了开拓客户的营业网点，目标是成为像美国GAFAM这样的科技巨头。由于最尖端半导体的供需紧张，Rapidus作为新的参与者在全球市场上备受瞩目。

问题在于日本。Rapidus的潜在客户在日本国内并不多。这是因为日本过去的产业政策过于偏重制造业，导致半导体需求的引领者——数字服务和软件产业发展乏力。

因向海外的云服务等科技大型企业支付等原因产生的日本“数字赤字”2023财年已超过5万亿日元。

在执行软件时，半导体起着重要作用。在软件产业强大的美国形成了促进半导体企业成长的良性循环。

强大的半导体企业辈出，智能手机操作系统（OS）用的半导体有美国高通，而AI半导体则有美国英伟达。进入美国市场的台积电（TSMC）也因拥有英伟达及高通等大客户，计划在美国建第3个工厂。

中国也在推进到2030年将AI产业发展成全球顶尖的强化策略。面向金融、医疗、制造及能源等各个行业开发AI。

美国政府正在强化半导体对华出口管制，中国要想培育AI产业，半导体供应是关键。中国力争通过华为、旗下的半导体设计公司海思半导体、代工企业中芯国际（SMIC）构建在本国国内完成的供应链。

美国和中国的半导体产业政策是半导体制造，以及用途开拓硬件软件两轮驱动。

日本作为“半导体与数字产业战略”的方向，提出了要实现可持续的经济增长。将以最尖端半导体和信息通信基础设施为基础，建立利用数字技术创造产品和服务的良性循环。这将考验基于未来愿景整体优化实现半导体增长的构想能力和政策执行力。

本文来自微信公众号“日经中文网”（ID：rijingzhongwenwang），作者：日经中文网，36氪经授权发布。