REDMI首发天玑8400：REDMI与联发科联合打造

发布时间：2024-12-20

快科技12月20日消息，REDMI总经理王腾发微博预告，REDMI联合联发科定制的天玑8000系列新品即将推出，性能更强，能效更好，可以期待下。据悉，联发科将于12月23日发布天玑8400，这颗芯片由REDM...【查看原文】

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联发科天玑8300正式发布：轻旗舰市场AI新宠，Redmi K70系列首发

联发科在北京召开的发布会上正式推出了天玑8300移动芯片，作为天玑8000系列的新成员，该芯片定位于轻旗舰市场，引入先进的生成式AI技术和高能效特性，以及出色的游戏体验和网络连接能力。性能与制程天玑8300采用了台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU包含4个主频高达3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心，相较上一代提升了20%的CPU峰值性能，并节省了30%的功耗。强大的GPU性能搭载的6核Mali-G615 GPU

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科闻社 2023-11-21

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11月21日，联发科正式发布了天玑8300处理器。根据公布的信息，天玑8300处理器采用了4个Cortex-A715+4个Cortex-A510的八核CPU，GPU为Mali-G615 MC6，支持LPDDR5X 8533Mbps内存，UFS4.0闪存，集成3GPP R16 5G调制解调器，搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器。天玑8300搭载了AI处理器APU 780，率先在同级产品中支持生成式AI技术，AI性能领先友商23%，至高支持100亿参数AI大语言模型。联发科表示

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2023年11月21日联发科正式发布全新的轻旗舰芯片——天玑 8300。天玑8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省 55%。与此同时，天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型

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鲁大师官方 2023-11-21

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今年堪称AI大模型的元年，主流旗舰品牌在手机内加入AI大模型，实现了更智能、更聪明的使用体验。原本以为这个功能是顶级旗舰专属，中端机至少要等个两三年才能用上，没想到卢已经在昨天宣布一个重磅好消息，Redmi K70E也支持AI大模型，原因是选择了一款重磅旗舰好芯片。卢伟冰宣布，Redmi K70E全球首发天玑8300 Ultra处理器，这是Redmi与联发科双方共同打造的旗舰芯片，双方共同参与了定义深度交流。今年Redmi与联发科、高通等公司都进行了深入交流，定义了好几款中高端芯片，都有着不错的性能表现和

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Ai科技控 2023-11-22

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联发科将推出新一代移动平台天玑8300。联发科天玑8300基于台积电第二代4nm工艺制程打造，CPU由4颗性能核心和4颗能效核心组成。CPU部分包括4×Cortex A715+4×Cortex A510组成，CPU主频最高达到了3.35GHz，GPU为Mali-G615 MC6。官方介绍，本代GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。除此，天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混

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我也你好 2023-11-21

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