二〇二四硬科技白皮书发布
11月1日，2024硬科技创新大会系列活动国家硬科技创新示范区建设会议在西安举行。会议现场，中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊发布《2024中国硬科技创新发展白皮书——开辟未来产业新赛道》。
白皮书由西安市中科硬科技创新研究院、西安创新发展研究院、秦创原路演中心太白智库联合编写，首次将科技创新中心发展实践纳入探讨，分析硬科技助力全球经济复苏和新质生产力形成，讨论未来产业技术路线和产业业态，剖析相关城市发展路径和模式，并瞄准硬科技创新全要素生态提出具有建设性的措施建议。
米磊表示，正在孕育到来的新一轮科技革命中，以人工智能、光电芯片、可控核聚变、合成生物、脑科学等为代表的硬科技最有可能率先推动人类社会变革，驱动人类社会进入“智能时代”，成为我国科技自立自强的战略支撑。
白皮书深入剖析了西安等“双中心”城市，合肥、武汉等“单中心”城市，以及科创中心建设潜力城市创新发展的路径和模式，展示硬科技创新的城市图景。
白皮书指出，西安凭借自带科创“基因”的优势，在2021年至2024年《全球创新指数报告》中的排名连跨4个台阶，从全球第33位跃居第18位，实现了从硬科技“策源地”到“引领区”的迭代升级；通过引导金融资本“投早、投小、投长、投硬”、健全符合科技金融发展容错机制、鼓励金融机构开展金融产品创新、打造高素质科技金融人才团队，以金融活水浇灌硬科技沃土。(苏怡)
