昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利，避免迟滞和重复性问题

金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利，公开号 CN 118706313 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、第一压力芯片(9‑1) 、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、第一组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明可以简单、低成本的避免迟滞和重复性问题。

来源：金融界