西安易朴申请应用于BMC芯片的通信方法专利，实现BMC芯片和BIOS固件双向通信

金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，西安易朴通讯技术有限公司申请一项名为“应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN 119155174 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种应用于BMC芯片的通信方法、装置、BMC芯片、计算机设备、存储介质及程序产品。该方法包括：BMC芯片的通信方法，方法应用于BMC芯片，BMC芯片中部署有与BMC芯片对应的第一虚拟网卡、以及与BIOS固件对应第二虚拟网卡，方法包括：基于预设网络协议对初始数据进行封装，得到待传输数据；将待传输数据通过第虚拟网卡传输给第二虚拟网卡基于第二虚拟网卡将待传输数据，发送给BIOS固件。该方法用以达到BMC芯片和BIOS固件之间实现双向通信，并复用了通用的网络协议，具有较高的复用度。

来源：金融界