苹果iPhone 18系列爆料汇总：2nm A20芯片与新封装技术将引领潮流

10月16日消息，据IT之家报道，@手机晶片达人 在微博上爆料称，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用全新的2nm A20芯片，并将内存升级至12GB。这一消息引发了广泛关注。

据报道，A20芯片将采用全新的WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术，替代此前的 InFo（集成扇出型封装）。WMCM 封装技术在信号传输方面表现优异，能够减少信号延迟和干扰，从而提升设备的整体性能，特别适用于需要高速数据处理的设备。

消息称，结合台积电将在2025年底量产2nm工艺的计划，苹果已预订了初期全部产能。预计iPhone 18 系列将采用 2nm 工艺，相较于 3nm 工艺，性能有望提升 10-15%，同时功耗最高可降低 30%。

此外，消息源还指出，iPhone 17和iPhone 18系列都将配备12GB的DRAM，但尚未明确是否全系标配还是仅限于Pro机型。