长轮询是与服务器保持即时通信的最简单方式，它不依赖双向通信协议，例如 WebSocket，只需要支持http协议即可 ，也不依赖于浏览器版本等外部条件的兼容性...【查看原文】
轮询是指客户端定期向服务器查询是否有新的数据更新,是一种常见的实现客户端与服务器数据同步的技术。主要有以下几种轮询方式: 短轮询(Short Polling) 这是最简单的一种轮询方式。
OpenAI
前端苦旅 2024-05-13
[图片] [图片] 产品特色编辑推荐适读人群 ：对机器学习的硬件实现感兴趣的技术人员1. 涵盖多种机器学习硬件和平台，以及各类机器学习硬件加速器解决方案，读者可根据需要将这些解决方案应用于合适的机器学习算法。2. 对现有研究成果和产品进行回顾，分析不同的机器学习模型，并通过FPGA和ASIC方法解释目标机器学习模型的设计。3. 对硬件设计的未来方向进行展望，涉及传统微处理器、GPU、FPGA和ASIC等，帮助读者了解现代研究趋势，进而实现自己的设计。内容简介本书主要讨论机器学习、神经形态计算和神经网络的
机器学习
南厂的螺丝钉 2024-07-24
仅做技术探讨，请尊重学术，勿用于生产。有很多人私信我，如何使用GPT写论文。用“GPT”意味着“ChatGPT”，能这样问，基本上可以断定，处于知道ChatGPT但不知道GenAI的应用层面。很多人被ChatGPT搞的好像全世界知道ChatGPT一样，事实上，ChatGPT仅仅是GPT-3或优化版的GPT-3.5乃至GPT-4的一个应用而已。而类GPT的应用有很多，国外的google和meta（Facebook）均有，国内当然也有百度、中科大、清华、阿里、腾讯等等企业的生成式AI（GenAI）。回归一下，
ChatGPTGPT-4谷歌百度腾讯
污斑兔 2023-10-11
LangChain开发环境准备-实现私有大模型OpenAI标准接口封装 上节课，我带领小伙伴们完成了baichuan2量化模型的本地部署和基本用例测试。没有看过的小伙伴可以点击链接查看,AI大模型私有
OpenAIAI大模型
AI小智 2023-09-26
IT之家7月25日消息，咨询公司YoleGroup在当地时间本月23日发布的报告中指出，受HPC和生成式AI领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率（CGAR）。具体而言，该行…
生成式AI
IT之家 2024-07-25
金融界12月16日消息，有投资者在互动平台向新兴装备提问：董秘你好，公司多次提到预计将在年底完成第一代智能机器人整机试制，现在12月中旬了，请问能在年底前完成吗？建议加快进度。公司回答表示：目前公司智能机器人相关研发工作正在有序进行中。
金融界 2024-12-16
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，霍尼韦尔国际公司申请一项名为“用于金属辊压轧机的基于模型的多变量预测控制”的专利，公开号CN119114643A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供实施例属于显示技术，提供一种封装器件、背光模组、驱动电路及显示装置，该封装器件包括基板、三个发光芯片、第一转换发光层和第二转换发光层，三个发光芯片并排设置在基板上，发光芯片用于发出第一颜色的光。
金融界12月16日消息，有投资者在互动平台向恒华科技提问：公司子公司道亨软件是不是发布了一款虚拟设计软件SLWVR,它能够实现三维模拟空间场景？公司回答表示：公司子公司道亨软件依托SLW3D架空输电线路三维设计系统设计成果，融合点云、倾斜摄影等多源测绘数据，发布了SLWVR虚拟设计软件。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种增强注塑流动性LED支架”的专利，授权公告号CN222146268U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开一种增强注塑流动性LED支架。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，东北轻合金有限责任公司申请一项名为“一种提高纵剪机卷轴卷曲质量的控制方法”的专利，公开号CN119114639A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，一种提高纵剪机卷轴卷曲质量的控制方法，属于纵剪机卷曲传动速率比控制领域。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市国星光电股份有限公司取得一项名为“一种LED器件及LED显示模组”的专利，授权公告号CN222146267U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州八零七智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏硅片移栽传输及吸取设备”的专利，授权公告号CN222146265U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，通威太阳能（盐城）有限公司取得一项名为“层压部件”的专利，授权公告号CN222146264U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种层压部件。
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，吉安市木林森光电有限公司取得一项名为“一种LED封装器件”的专利，授权公告号CN222146269U，申请日期为2024年4月。
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