快科技12月29日消息,英特尔即将推出的新款酷睿Ultra 200H系列的三款SKU在Geekbench上曝光,揭示了它们的单核和多核性能以及规格。首先是酷睿Ultra 5 225H,其在Geekbench 6测试中单核得分266...【查看原文】
IT之家12月2日消息,英特尔中国今日发布预热海报,宣布酷睿Ultra处理器12月15日在国内发布。在官方海报上,英特尔突出了酷睿Ultra处理器的核显性能以及AI能力,海报图片部分就是用AIGC工具本地生成的。
AIGC
IT之家 2023-12-02
一直以来,无论是PC厂商还是上游芯片厂商,都一直头疼一个问题:如何驱动用户去更换旧电脑。2020–2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增,驱动了一波电脑换机潮,但到了2023年,换机动力回落,不过技术发展并非线性,在大模型技术驱动下,AIGC应用和需求获得了爆发性增长,PC和手机也面临产品形态,交互方式重塑的可能性。
爱范儿 2023-12-15
通过以上案例,可以看出得益于英特尔酷睿Ultra处理器在AI方向上面的持续发力,让AIPC可以承担一些轻量化的本地AIGC工作,也可以为我们在学习或者职场中持续提升效率,期待未来还有更多适配场景来让AI技术发…
Geek研究僧 2024-06-14
作为一种新型内容创作方式,AIGC让文本生成、音乐制作、智慧办公、图像生成等场景变得与以往截然不同,它不仅提高了内容生成的效率,还带来了更丰富的创作可能性。目前英特尔已宣布将于12月14日发布酷睿Ultra系…
科技喻晓川 2024-01-25
IT之家(孤城)IT之家 12 月 2 日消息,英特尔中国今日发布预热海报,宣布酷睿 Ultra 处理器 12 月 15 日在国内发布。-在官方海报上,英特尔突出了酷睿 Ultra 处理器的核显性能以及 AI 能力,海报图片部分就是用 AIGC 工具本地生成的。据IT之家此前报道,英特尔在今年 9 月份举办的英特尔 ON 技术创新峰会上,介绍了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的酷睿 Ultra 处理器 (Meteor Lake)。-英特尔表示,得益于先进的 Foveros 3D 封装技术,Meteo
切柳斯金 2023-12-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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