兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板

金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产，也不会完全替代ABF基板市场？以够用，实用为原则，哪些产品需用玻璃基板，哪些用ABF？公司以建成的ABF基板，通过改造提升，是否有能力同时应对玻璃基板和ABF基板的生产？

公司回答表示：FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片的封装，玻璃基板在需要高散热性和精细线路设计的芯片封装中被寄予厚望。但基于成本、技术、应用领域、市场需求等因素考虑，即使玻璃基板能量产，也不会完全取代FCBGA封装基板市场。在需满足客户需求的情况下，公司产线通过升级改造，能同时应对玻璃基板和FCBGA封装基板的生产。

来源：金融界