科睿斯半导体申请嵌埋式基板在基材层中埋入腔体制作方法专利，不同以往钻孔作业能制作不同形状内埋腔体

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司申请一项名为“一种嵌埋式基板在基材层中埋入腔体的制作方法”的专利，公开号 CN 118921845 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明属于电路板制作领域，尤其涉及一种嵌埋式基板在基材层中埋入腔体的制作方法且内外层线路均为内埋走线方式。本发明提供的嵌埋式基板在基材层阶段中埋入腔体的制作方法，不同以往的钻孔作业方式只能施作圆形内埋腔体，Plasma设备的作用于ABF介质材料可作业出不同大小及形状的内埋腔体且厚度的控制比激光或机械钻孔更有效控制。此外，本发明还克服了现有的基材层难以制作内埋线路走线，本发明提供一种在基材层制作内埋线路的方法，且内埋线路宽度及厚度更好控制。

来源：金融界