快科技12月30日消息,全汉旗舰钛金牌电源MEGA TI目前已经上市,具有1350W功率。据悉,MEGA TI 1350W符合英特尔ATX 3.1 和 EPS 2.92 标准,拥有80 PLUS、Cybenetics双机构钛金转换效率认证。...【查看原文】
聚观早报每日整理最值得关注的行业重点事件,帮助大家及时了解最新行业动态,每日读报,就读聚观365资讯简报。整理丨Cutie1月2日消息小鹏X9上市理想MEGA将发布索尼确认参加CES小米SU7雅灰色公布ChatGPT产品增长强劲小鹏X9上市新年伊始,小鹏汽车率先扔出「王炸」,SEPA2.0扶摇架构下的旗舰车型,同时也将是首款打破MPV界限的大七座车型,小鹏X9正式上市。据悉,小鹏X9共推出4款配置车型,35.98万元—41.98万元,并在本月开启交付。得益于SEPA2.0扶摇技术架构的技术赋能,
ChatGPT汽车
聚观365 2024-01-02
老黄40系显卡的发布上市,带来了AI等诸多新功能:如ChatGPT。当然性能的提升也带来了巨大的TGP功耗,也给电源厂家带来新挑战。美商海盗船作为全球知名硬件厂家,也随之推出了自家白金旗舰电源:HX1500i,高达1500W。相信双卡40系也能驾驭!废话不多说,上图分享。外包装美商海盗船HX1500i白金的外包装依然采用家族化设计语言,黑黄主题配色,正中间是美商海盗船HX1500i白金电源的本体、海盗船logo、产品型号及白金认证能效的图标。包装反面则是产品功能参数等介绍,及产品全球各个销售区域的当地语言
ChatGPT
wewalk 2023-04-20
华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示,大模型开发和训练一次的成本高达1200万美元。国盛证券分析师宋嘉吉4月7日发布的研报指出,AIGC产业耗电量可观,乐观估计大约会在1.6-3年内超过当前比特币挖矿产业耗电量。
华为人工智能AIGC
金融界 2023-04-16
近期,ChatGPT所取得的技术突破引起学术界和产业界的热烈讨论,有专家提交的一份提案,建议建立大型科技企业+重点科研机构的产研协同创新模式,打造中国的“微软+Open AI”组合引
ChatGPT微软英伟达
2023-03-07
今年的台北电脑展将于6月4-7日举行,还是老地方台北南港展览馆,预计有全球1500多家科技厂商参展,展位超过4500个。本次展会的主题是"AI串联、共创未来",聚焦当下最为火爆的生成式AI技术、产品与应用。作…
生成式AI
阿宁汽车咨询 2024-07-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东公用水利发展集团有限公司取得一项名为“一种泵站控制柜”的专利,授权公告号CN222216326U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东双枭机电科技有限公司取得一项名为“一种电气工程用便装式电气设备散热装置”的专利,授权公告号CN222216340U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种电气工程用便装式电气设备散热装置。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州泰富金电子科技有限公司取得一项名为“一种复合阻燃型导电泡棉”的专利,授权公告号CN222216341U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,宝汇创新科技有限公司取得一项名为“种应用于数据中心的散热系统”的专利,授权公告号CN222216330U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照中豪建筑设计有限公司取得一项名为“一种建筑电气智能化节能控制装置”的专利,授权公告号CN222216333U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,厦门强力巨彩光电科技有限公司取得一项名为“一种贴片机料架”的专利,授权公告号CN222216347U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,浙江贝瑞姆精密机械有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩组件”的专利,授权公告号CN222216342U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,余姚市荣达电器有限公司取得一项名为“一种高效散热的热流道温控箱”的专利,授权公告号CN222216332U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,河北尚智电子科技有限公司取得一项名为“一种智能终端安全管理装置”的专利,授权公告号CN222216327U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,山东春帆电气设备有限公司取得一项名为“一种半导体器件生产贴装设备”的专利,授权公告号CN222216349U,申请日期为2024年4月。
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