推荐给大家一个绿色的无广告的给本地图片添加边框和阴影的插件工具，供大家平时写文章、工作需要作图时使用！！...【查看原文】
如果你想要实现一键抠图，则还需要安装一款插件，这款插件的名字叫做tracejourney机器人，找到的地址发不出来，大家可以搜索tracejourney这个名字，能找到结果。Midjourney不仅能生成全新…
Midjourney
福福爱旅行 2023-09-01
Stable Video Diffusion 本地一键整合包！Stable Video Diffusion是一种基于人工智能技术的模型，由初创公司Stability AI开发。它是基于之前发布的Stable Diffusion文本转图片模型的延伸，能够通过现有的图片生成视频。这款模型在AI领域具有很大的应用潜力，可以为用户提供更多创作和娱乐的可能性，支持：文本到视频图像到视频14 或 25 帧，576 x 1024分辨率多视图生成帧插值支持3D 场景通过 LoRA 控制摄像机Stable Video Di
人工智能Stability AIStable DiffusionLoRA
学术Fun 2023-11-25
川虎Chat本地一键整合包！川虎 Chat Chuanhu Chat为ChatGPT等多种LLM提供了一个轻快好用的Web图形界面和众多附加功能支持 GPT-4基于文件问答LLM本地部署联网搜索Agent 助理支持 Fine-tune 开源项目地址https://github.com/GaiZhenbiao/ChuanhuChatGPT, 使用效果如下视频所示：https://xueshu.fun/3292/学术Fun将上述工具制作成一键启动包，点击即可使用，避免大家配置Python环境出现各种问题，下载
ChatGPTGPT-4GitHub
学术Fun 2023-11-30
发现一个UI好看，使用方便的本地AI工具Jan，通过Jan用户可以一键部署开源的AI大模型比如Mistral，Llama还有基于Llama的零一万物或手动导入其他模型。也可以通过API Key访问GPT4。支持n卡加速，没有n卡也可以用纯cpu计算。Jan可以在官网免费下载，支持win，苹果芯片的mac和linux。windows客户端为免安装的exe，自己打开即可，linux客户端提供了deb和appimage，deb安装snap报错的话可以用dpkg -i命令安装。我手上的mac mini才8g内存m
AI大模型LLaMAGPT-4
电工86 2024-02-23
PAI推出自研Prompt美化器， 提升SD系列模型的易用性、降低使用门槛、释放AI模型的创造潜力。
提示词AIGC
阿里云大数据AI技术 2023-06-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
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