苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利，节省侧面抛光时间

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利，授权公告号CN 221967760 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具，其包括：载物台；至少一夹块，所述夹块可拆卸连接在所述载物台的底面，所述夹块上设置有载物槽；载物板，所述载物板插接在所述载物槽内，芯片粘结在所述载物板上。本实用新型可以减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，可将侧面形貌不规则、厚度不统一的软脆芯片，通过旋转载物板凹槽以及固定夹紧螺丝，实现侧面的均匀平整抛光，本实用新型可以将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到金属载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面抛光时间，并且机械化的侧面抛光工艺将获得稳定且优异的表面质量。

来源：金融界