当前位置:首页|资讯

兴森科技:玻璃基板应用视终端客户产品应用而定

作者:金融界发布时间:2024-10-09

金融界10月9日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:玻璃基板将主要用于110毫米×110毫米及更大的基板,以满足服务器用CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备的需求。由于基板需承载高密度芯片封装,同时芯片封装会产生大量热量,而玻璃的热稳定性,使其成为大尺寸基板的理想选择,我们兴森目前研发储备的玻璃基板技术也是朝着服务器CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备需求方向去开发的吗?谢谢!

公司回答表示:玻璃基板应用视终端客户产品应用而定。

来源:金融界


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1