兴森科技：已启动玻璃基板研发项目，并处于技术储备阶段

金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示， 台积电和英特尔正在积极扩大研发力度， 英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，玻璃基板以及封装主要制造商瞄准在2025-2026年推出解决方案进入市场，兴森会积极联合国内玻璃基板产业链上下游加快量产步伐吗？谢谢！

公司回答表示：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

来源：金融界