福建省晋华集成电路取得半导体器件专利，提升半导体器件的结构可靠性，进而增进其操作表现

金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件“，授权公告号 CN221728808U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了半导体器件，包括衬底，位线，第一间隙壁结构以及第二间隙壁结构。衬底包括多个有源区。位线设置在衬底上，横跨有源区。第一间隙壁结构设置在位线的两相对侧壁上。第二间隙壁结构设置在衬底。第二间隙壁结构与第一间隙壁结构的端部相联接，并且，第一间隙壁结构与第二间隙壁结构至少部分材料不同。通过设置至少部分材料不同的两种间隙壁结构，可达到不同的隔绝效果，如此，有利于提升半导体器件的结构可靠性，进而增进其操作表现。

来源：金融界