快科技12月31日消息,乘联会秘书长崔东树今日发文表示,2024年11月中国已占世界汽车份额41%。2024年11月,全球汽车销量达到818万台,同比增长3%,环比增长2%,与2017年11月的峰值基本持平,...【查看原文】
大模型工场榜单
AI大模型
AI大模型工场 2024-12-09
随着人工智能技术的快速发展,AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。当前,大模型产业的应用落地将进一步加速。未来,产业发展将面临哪些挑战?需要社会各界共同努力。
AI大模型人工智能
香帅 2024-05-19
作为上汽大众全新推出的A级SUV车型,途岳新锐造型上采用大众家族最新一代设计语言,融入了丰富的时尚元素,惊艳且耐看。第五代胜达在智能化方面表现同样出色,提供全场景智能体验和30项ADAS智能驾驶辅助功能。座舱…
汽车自动驾驶
汽车时尚报社 2024-09-02
伴随人工智能技术的加速演进,AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎,发展潜力大、应用前景广。《开启智能新时代:》,对于AI大模型产业发展背景、产业发展现状、典型案例、挑战及未…
AI方案鸭 2024-04-29
2月12日,乘联会秘书长崔东树发文称,ChatGPT对汽车行业的影响是多元的,但我们还是有自信的。汽车行业本身还是制造业为核心,企业的核心竞争力仍是造电动车。 在他看来,电动化是新能源车的始终核心,
ChatGPT汽车新能源
驱动之家 2023-02-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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