扬州比亚迪半导体取得半导体器件相关专利，缩短器件反向恢复时间

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，扬州比亚迪半导体有限公司取得一项名为“半导体器件、电子设备和车辆”的专利，授权公告号 CN 222146240 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件、电子设备和车辆，其中，半导体器件包括：沿器件纵向设置的阳极金属层、P 区结构和 I 区结构；所述 P 区结构包括多个 P 型重掺杂区，多个所述 P 型重掺杂区沿器件横向间隔排布；相邻两个所述 P 型重掺杂区之间形成有阳极 N 型区；所述阳极 N 型区与所述阳极金属层接触，以在器件关断时复合或抽取所述 I 区结构的空穴。本实用新型的半导体器件可以在关断时加快消除 I 区结构产生的空穴，从而缩短器件的反向恢复时间，减少器件关断损耗。

来源：金融界