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合肥智行光电取得一种芯片封装单元及车载摄像模组专利,保证芯片封装单元的尺寸满足小型化

作者:金融界发布时间:2024-12-16

金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,合肥智行光电有限公司取得一项名为“一种芯片封装单元及车载摄像模组”的专利,授权公告号CN 222146236 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本实用新型涉及摄像模组技术领域,具体涉及到一种芯片封装单元及车载摄像模组。芯片封装单元包括:电路板,所述电路板包括设置于所述电路板上表面的焊盘;芯片,所述芯片胶粘固定于所述电路板上表面;金线组件,所述金线组件包括第一引脚、金线和第二引脚,以垂直所述电路板上表面的方向为高度方向,所述金线顶部与所述芯片上表面之间的高度值H1为40‑60um,所述金线顶部与所述电路板上表面之间的高度值H2为440‑460um。本实用新型通过控制金线的尺寸参数,来保证芯片封装单元的尺寸,满足小型化;本实用新型通过限定金线的形状,便于将封装体覆盖在金线上,也便于后续其他部件的组装。

来源:金融界


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