无锡精芯微取得集成电路对插测试结构专利，解决插头测试中的繁琐问题提高便携性与效率性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利，授权公告号 CN 222212880 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路对插测试结构，包括底板与顶板，两个第一电机输出轴端之间安装有第一传动轴，两个第二电机输出轴端之间安装有第二传动轴，第一传动轴与第二传动轴之间传动连接有输送带，顶板左侧中部安装有第一气缸，第一气缸输出轴端安装有安装块，两个侧板相对内侧分别安装有直线移动模组，两个直线移动模组移动端之间连接有移动板，两个移动板相对内侧分别安装有第二气缸，该设计解决了原有装置需要频繁进行插头的手动拆装，步骤较为繁琐，便携性一般的问题，本实用新型结构合理，实用性好，不仅便于对多种大小的插头进行夹持，而且在进行多种类型插头测试更换时，拆装更加方便，提高了便携性与效率性。

来源：金融界