山东宝乘电子取得新型半导体芯片专利，提高芯片的稳定性和可靠性

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东宝乘电子有限公司取得一项名为“一种新型半导体芯片”的专利，授权公告号CN 222146224 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，具体公开了一种新型半导体芯片，包括芯片座，所述芯片座上设置有锡焊点，所述芯片座的顶部活动卡接有防护屏蔽盖，所述防护屏蔽盖的外表面开设有若干组散热条孔，所述防护屏蔽盖的外表面固定连接有限位勾板，所述芯片座上设置有用于稳定防护屏蔽盖的限位机构，防护屏蔽盖表面有电磁防护涂层。该新型半导体芯片，表面有防护涂层的防护屏蔽盖能够有效地减少电磁环境对芯片的影响。通过覆盖在芯片座上，防护屏蔽盖提供了额外的屏蔽层，阻挡周围电磁场对芯片的干扰，从而提高了芯片的稳定性和可靠性，同时防护屏蔽盖表面开设的多个散热条孔能够有效地增强芯片的散热能力。

来源：金融界